RanovusECOC2016展示业界首个4.8Tbps80公里DCI方案

9/19/2016,数据中心和通信网络高速网络方案提供商加拿大渥太华Ranovus公司今天宣告将在ECOC2016上展出针对DCI应用于的4.8TbpsDWDM必要检测80公里传输解决方案。该解决方案将为DWDM城域网络和云计算架构获取可信的经济有效地的端到端的宽带相连方案。

　　在过去几年里，DCI市场早已沦为DWDM城域网络应用的重点。今天大部分的80公里链路使用了10GDWDM解决方案，但是由于功耗和成本容许，这一方案想要升级到相干性系统并不不切实际。

ICP，数据中心运营商还有云计算提供商都在找寻经济有效地和低功耗的DCI解决方案，反对15公里到40公里乃至80公里的市场需求。　　利用Ranovus和Broadcom研发的关键技术，还包括量子点激光器，硅光子和低功耗，高性能BCM8225156GPAM4PHYIC，Ranovus这次展览的必要检测方案获取了堪称DCI应用于中低于的每Gbps功耗指标。　　Ranovus公司CMO和联合创办人，SaeidAramideh回应，对于能和Broadcom合作为DCI市场获取这一突破性的必要检测解决方案深感激动。

Ranovus在研发DCI市场的创意产品方面正处于市场领先方位。他们的量子点激光器和硅光子技术同PAM4技术相结合，获取了一个具备更高频谱效率的解决方案，反对构建更加灵活性，可升级，更加低成本和低功耗的数据中心互联网络。

Ranovus的解决方案既反对板上PCB也反对模块化PCB。　　Broadcom公司回应随着DCI市场向100GbE及更高速率升级，享有业界领先的56GbpsPAM-4PHYIC与高性能8X50GCodec和FEC能力对于从40G,2X50G,4X50G到8X50G各种下一代应用于十分最重要。Broadcom业界领先的PAM-4技术获取了原始的光学PAM-4平台从而加快40/100/200/400GbE解决方案的部署。

Broadcom的BCM82251芯片是基于20nmCMOS工艺具备业界最低功耗和最低性能的2X50GPAM4PHY芯片。

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